產品介紹貼合機性能：設備能將大屏幕手機外殼透明保護層同液晶觸摸屏貼合在一起，并實現量產。該設備由一人操作，除進料和出料外，機器可自動完成點膠和壓合工藝。貼合機功效：點膠、翻轉、壓合連續完成。雙工位翻轉、壓合，效率高。多點膠頭，可同時點多種不同的膠。附設檢測、固化平臺，及時檢測固化。設備按標準制造，步驟均智能化設置。產品屬性貼合機規格參考技術參數：    貼合產品尺寸：150mmX280mm    貼合板面尺寸：200mmX165mm雙工位，每個工位貼合數量1片    上下板水平誤差：小于0.02mm    貼合：±0.15 mm　  點膠行程：800ｍｍ（左右）X200ｍｍ（前后）X100ｍｍ（上下），    點膠速度：300ｍｍ／ｓ    示教方式：觸摸屏    貼合面壓力：0--3kg/mm    壓合機構上下移動行程：200mm三軸點膠運動部分：    行程：X軸—600mm（左右移動）；Y軸—200mm（前后移動）；Z軸—100mm (上下移動）    速度：X軸—300 mm/s ；Y軸—300 mm/s ；Z軸—300 mm/s    定位： ±0.01mm    驅動方式：伺服電機    針筒切換高度差：15mm    控制方式：點到點,直線和圓弧差補；    編程方式：示教器或PC編程輸入壓合機構部分：    貼合板面尺寸：140mmX240mm；雙工位，每個工位貼合數量1片    上下板水平誤差：小于0.02mm    貼合：±0.15 mm    操作方式：觸摸屏及板卡控制    貼合面壓力：0--3kg/cm2    壓縮空氣：4-7kgf     壓合機構上下移動行程：200mm 其他說明適用      ：G+G，Fime+G，TP+LCM優點      ：適合率批量生產，小批量或打樣生產以及頻繁換線生產。對于異形曲面或球面均可貼合生產。標準化設備：于0 8年已開始量產，目前累計已生產幾百臺。通用  ：可用于通用屏貼合，異形貼合等，軟對硬貼合，硬對硬貼合。效率高    ：5寸以下產品一個腔體可同時放置6PIS產品，同時采用雙工位操作，大的生產效率。良率高    ： 廈門某大型TP廠使用良品可達9 8以上。換線快    ： 只要1 0分鐘。可量產，也可小批量生產或打樣。適用  ：大小規格尺寸都適用，產品適用3.5寸到1 0寸產品的生產。可視化    ： 貼合區域采用透明板，在操作中可很直觀的看到產品貼合狀態，可很好的降低不良的發生。操作簡單  ：采用人機界面，參數化設定。交易說明設備報價請電話咨詢!!!