【特點】
●通過本公司新開發的上面熱風短陣電路控制，在貼裝基板時可Δｔ５℃以內
●在無鉛焊錫貼裝時，能進行理想的梯形溫度曲線加熱
●消費電力低，實現了
項目 | 規格 |
| 基板尺寸 | 250W×330Lmm以下 高 保持面上下共15mm以下 |
| 裝置尺寸 | 830W×557D×523Hmm |
| 加熱方式 | 上面：熱風?遠輻射并用 下面：遠輻射 |
| 冷卻方式 | 通過導入外部氣體（氮氣或空氣）（連動排氣氣閥） 附帶冷卻用流量調整閥 |
| 電源 | 3相 200V 50/60Hz 18kVA |
| 外部氣體 | 0.3～0.5MPa 100升／min（MAX） |
| 爐內氧氣濃度（氮氣使用時） | 100ppm |
| 基板安裝 | 鏈式或網式，在部件交換時切換 |
| 上面加熱 | 熱風?遠加熱器：7.2kW(約240W×30模塊) ※可個別設定（設定對于標準系數的偏差） 熱風加熱器 ：8kW(2kW×4) |
| 下面加熱 | 遠加熱：約2kW（330W×6） |
| 溫度 | 常溫～80℃：&plun;3℃ 80℃～330℃：&plun;2℃ |
| 測定溫度 | 常溫～330℃ |
| 測定點數 | 6測定點數 |
| 氮供給機能 | 流量調整閥：100升／min |
| 控制 | RDT-250S 對應OS：日本語WindowsXP/2000 |
| 本體重量 | 約110kg |
