獨有性能

    衍射聲時技術(TOFD)，二維圖像顯示，可測量缺陷高度和深度

    回波編碼技術可直觀的獲得缺陷在多次回波的位置

    焊縫剖面示意

    美國焊接學會標準AWS D1.1/D1.5

    內置常用焊接專用工藝標準：GB11345/JB4730

    TOFD：可測缺陷高度和寬度

    焊縫剖面示意 直觀分析

    AWS：美國焊接學會標準AWS D1.1/D1.5

   通用性能

    方波激勵：適用難以穿透復合材料

    國內業界的可調方波激勵技術，適用于難以穿透的各種材料。可調節選項的高性能“方波/脈沖發生器”，實現與探頭的匹配。對于聲波衰減較厲害的復合材料，鑄件，厚板尤其有效，具有的穿透力和信噪比；而對檢測薄工件和復合材料又有高的分辨率。

    窄帶濾波器組(Z)

       在常規寬頻帶濾波基礎上增加了多個常用的窄帶濾波器，信號通過與探頭匹配的窄帶濾波器，可獲得的信噪比，從而極大的抑制了噪聲。（達到無雜波效果）

    國內率先達到10位高AD采樣

    超長待機：10/20小時，擺脫充電煩惱

    高亮真彩，強光可見，屏幕亮度5級可調，節電環保

    工業級寬溫硬件操作，元器件，極低故障率

    鎂鋁合金外殼，堅固耐用，有效防止電磁干擾

    功能                                    

    U盤存儲，即插即用

    USB接口可插入U盤，無需驅動，支持熱插撥，即插即用。實現探傷存儲、拷屏打印。

    二維編碼B掃描 直觀顯示缺陷位置

    高端探傷儀常用的二維色彩編碼B掃描功能。B掃描功能圖像式的觀察缺陷模式，能夠產生很好的對比效果，更便于缺陷的分析判斷。通過:灰度/彩色調色板還可以自動顯示缺陷危害程度，也可實時對比觀測A掃波形和B掃圖像

    超大容量數據儲存：3200個數據組

    探傷與高精測厚一體

    5條智能DAC曲線，符合JIS和API標準

    實用DGS曲線:大平底、平底孔、通孔三種參考類型

   操作

    常用功能一鍵直達

    菜單布局合理

自動校準：聲速、探頭延遲、角度/K值