,SiO2,MgF2,TiO2等。
5.100%測試和檢驗:
為限度地提高晶控片(晶振片)的使用壽命、穩定而準確的沉積速率控制,每個晶控片(晶振片)都經過如下檢查:
1)。阻抗——阻抗的檢查有助于保證測量的穩定性和晶控片(晶振片)的使用壽命。阻抗指標體現了晶控片的電接觸性和電極粘連度。
2)。頻率——確保起始頻率在較小范圍內,有助于確保您準確的厚度測量。
3)。曲率——曲率的測試,是為了保證共振的穩定性,差勁的曲率將降低晶控片(晶振片)測量過程的穩定性。
4)。外觀檢測——每個晶體的電極均勻性、表面缺陷、以及其他的外觀缺陷都得到檢查,從而排除了較差的電極粘連性和可能的污染。









