微米劃痕測試儀(30mN - 30N)
微米級劃痕測試儀被廣泛應用于界定薄膜與基體的結合強度，薄膜厚度一般小于５微米。它還被用于分析有機、無機，軟質和硬質薄膜的破壞形式。薄膜材料包括PVD, CVD, PECVD單層或多層薄膜，感光薄膜，彩繪釉漆，和其他應用于各種領域的薄膜，包括光學、微電子、保護性薄膜、裝飾性涂層等領域。基體材料可以為硬質或軟質材料，包括金屬、合金、半導體、玻璃、礦物、以及有機材料等。
技術參數：
具有有源力學反饋系統校正樣品形貌帶來的法向力變化
劃痕正向力小載荷 30mN
劃痕正向力載荷 30N
正向力分辨率 0.3mN
摩擦力 30N
摩擦力分辨率 0.3mN
劃痕深度 1000 um
位移分辨率 0.3nm
劃痕長度 120mm
劃痕速度 0.4-600mm/min
選件
客戶可以根據經費和實際需求選擇CPX或OPX納米力學平臺），在此基礎上可以選擇CSM公司其它的力學測試模塊如UNHT（超納米壓痕模塊），NHT（納米壓痕模塊），MHT（微米壓痕模塊），AFM(原子力顯微鏡）模塊或Conscan（白光共聚焦顯微鏡）等，以構建自己需要的微納米力學綜合測試系統
多種金剛石劃痕針頭選擇（曲率半徑50um,100um，200um等，Rockwell C）
真空、濕度與溫度控制選件
集成原子力顯微鏡或白光共焦顯微鏡三維成像
主要特點：
實時記錄正向力、摩擦力、摩擦系數、聲發射信號隨劃痕距離的變化
具有前掃描、后掃描模式
往復劃痕模式（磨損模式）
全自動多點劃痕模式、陣列劃痕模式
恒力劃痕、漸進力劃痕及臺階增力劃痕模式
全自動連續景深成像（可在Z方向平臺自動移動下進行不同深度對焦照相，有效克服光學物鏡景深限制，形成Z方向高清晰圖像）
全景成像模式：在任一倍率鏡頭下（如100倍物鏡，視場50-60um），可在劃痕方向平臺自動移動下逐幅拼接劃痕不同位置的光學圖像，形成劃痕全景圖像，成像長度不低于30mm
劃痕的光學圖像和劃痕位置實時一一關聯對應
鼠標移動至任意劃痕位置時，可以顯示并讀取該點對應的正向力、摩擦力、位移深度、聲發射信號數值
鼠標移動至任意劃痕位置時，可以觀察到該點對應的光學圖像
點擊鼠標可以自動定義并記錄臨界載荷以及該點對應的摩擦力、聲發射、位移深度數值
計算和顯示單個試樣不同位置劃痕的臨界載荷及其對應的聲發射、摩擦力、位移深度的平均值和誤差；
任意多條劃痕曲線同時顯示、或求平均，可任意選擇測試參量（如正向力、摩擦力、聲發射、位移深度）以顯示或不顯示其對應曲線
預約或定時實驗功能
壓頭使用次數自動統計功能
對儀器硬件或測試功能具有用戶不同等級權限設定(密碼保護)功能
自動測試生成功能
多語言切換（如中文、英文、德文、日文、法文等）
支持WindowsTM XP及Vista操作系統
