◆ 具備量測(cè)導(dǎo)線架（IC,LED）,電子件，金屬，連接器，建筑材料及精密設(shè)備等多種用途
◆ 可針對(duì)電子組件之鍍層作顯微放大/非接觸式之測(cè)試（光澤測(cè)定－鍍金/鍍銀）
◆ 內(nèi)建0.05mm∮(50u),0.1mm∮,0.2mm∮,0.5mm∮4種測(cè)定面積作選擇
◆ 含熱感式印表機(jī)，可將數(shù)據(jù)加以列印
◆ 藉由13 inch彩色LCD Monitor﹠CCD Camera將影像完整呈現(xiàn)
◆ 采用雙方向45照射，垂直受光（45°-0°法）之光學(xué)設(shè)計(jì)
◆ 搭配Color CCD Camera可將待測(cè)點(diǎn)作出準(zhǔn)確之對(duì)焦量測(cè)
◆ 樣品平臺(tái)：200mm×150mm
◆ 可移動(dòng)距離―――X軸：120mm
―――Y軸：90mm
―――Z軸：50mm
◆ 量測(cè)項(xiàng)目：B black mode(0D,光澤)
Y yellow mode(0D,光澤)Lab,⊿Lab,⊿E,L*a*b,⊿L*a*b,⊿E*,YI,W,WB,XYZ,Yxy等
