技術參數

● 潤濕力范圍： -9.80～+9.8mN
● 讀數誤差： 0 ～ -1mN 誤差為讀數的&plun; 1% &plun;0.03mN
-1 ～ -2mN 誤差為讀數的&plun; 1% &plun;0.02mN
-2 ～ -19.6mN 誤差為讀數的&plun; 1% &plun;0.01mN
● 潤濕力設定范圍及潤濕力顯示范圍：0 ～ -9.99 mN （分度0.01mN）
● 潤濕力顯示時間設定范圍：0 ～ 9s ( 分度 1s)
● 潤濕開始時間測量范圍和顯示范圍： 0 ～ 9.9s ( 分度 1s)；誤差為 &plun; 0.1s
●試件直徑測量范圍： Φ0.1mm - Φ4.0mm (分度Φ0.1mm)
●試件重量：3g
●試件浸漬深度測量范圍： 0 ～ 9mm ( 分度1mm)；誤差不大于&plun;0.2mm
0.1～ 0.9mm ( 分度連續)；誤差不大于&plun;2％
●試件浸漬時間設定范圍： 0 ～ 10s ( 分度 1s)；誤差不大于0.1s
●試件浸漬速度可調范圍： 1 ～ 30mm/s ( 分度 1mm/ s)；誤差不大于10％
●稱重模擬電壓輸出： 稱重1g時,輸出 980mV； 誤差不大于 1.5%
●焊料溫度：235&plun;2℃（0 ～ 400℃可調）
●測試設定條件和測量結果參數及曲線：見圖
●性：MTBF不小于500小時
●使用電源：AC 220V&plun;10%； 50Hz&plun;2Hz；功率消耗不大于1000W
●外形尺寸：測控裝置 55×60×80cm
●使用環境條件：工作溫度：10 ～ 30 ℃；相對溫度：40－80％大氣壓力：86－106×10a

主要特點

儀器特點和用途
● 運用潤濕稱量法（Wetting Balance）對各類封裝電子元器件(DIP，TO，貼片電阻, 貼片電容)、各類低頻接插件、插針、插片、線材和導線接端、助焊劑、焊料、焊膏進行可焊性定量檢測，使用附件可對印制板進行可焊性的定性分析。
● 儀器采用微機控制，測試數據穩定，操作維修方便。在測試過程中自動繪制潤濕力與時間的動態曲線,并提供測試數據及測試結果供用戶判斷使用。
● 在機械結構和電路設計方面分別吸取了英國和日本同類儀器的特點，測試分析方法合國際IEC和有關標準的規定。

SKC系列可焊型測試儀的問世已有20多年，其應用各大專院校、研究所、測試所和各類工礦企業，是研究測試可焊性的備儀器，是評判可焊性質量的仲裁儀器，已得到廣泛的應用。SKC系列可焊型測試儀性能可與英國、日本、法國同類產品,作為可焊性測試器具被廣泛應用在電子產品整機廠、元器件生產廠、接插件生產廠、線材制造廠等使用。近來又成為通過ISO9000系列的備測量儀器。為滿足各類不同用戶使用的需要,新近開發的SKC-8H可焊性測試儀是2H的升級換代產品,擴充了儀器使用范圍,填補了國內在這方面的空白。