聲波鋁絲壓焊機(手邦機),鋁絲焊線機系列、金絲焊線機系列。
半導體后備工序設備:
發(fā)光二管(LED)檢測儀、數碼管(DIGITAL DISPLAY)、點陣檢測儀、擴片機、背膠機、點膠機、貼膜機、脫膜機、顯微鏡座等半導體生產設備。
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