近年來由于電子產業的蓬勃發展，電子組件的發熱密度提升，伴隨產生的發熱問題也越來越嚴重，而產生的直接結果就是產品可靠度降低，因而熱管理（thermalmanagement）相關技術的發展也越來越重要。電子組件熱管理技術中重要的考量標準之一就是熱阻（thermal resistance）。
本系統測試原理符合 JEDEC51-1 定義的動態及靜態測試方法，運用實時采樣靜態測試方法（Static Method），廣泛用于測試各類IC、大功率 LED、導熱材料、散熱器、熱管等熱阻、熱容及導熱系數、接觸熱阻等熱特性。
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